產品應用范圍： 大米、雜糧、食品等行業顆料狀兩面整形真空包裝 特點： ★采用HITACH中文顯示觸摸屏，MITSUBISHI 可編程控制器，結合智能化控制儀表， 實現稱重、灌裝、兩面整形、抽真空、熱封口、卸袋、成品輸送全過程自動化控制。 ★采用導軌式雙工位設計，主體結構以鋁合金和不銹鋼材料為主，結構緊湊。 ★先進的兩面整形和封口控制機構設計，實現兩面真空方形包裝。 ★采用進口高精度傳感器，亞德克氣動元件，可靠性高。 ★中文操作界面，操作簡單。