超細二氧化硅粉體真空打包機主要是針對超細粉體利用真空室和供料裝置之間壓力差吸入真空室內包裝袋中，包裝過程全部封閉，達到周圍無粉塵效果,以達到包裝袋內零氣體效果。廣泛適用的粉體有：二氧化硅，色素炭黑，碳黑炭黑，納米級粉體，輕質鈣、PVC鈣、納米鈣、輕質硫酸鋇、沉淀硫酸鋇、超細滑石粉、硅微粉等超細粉體專業包裝。

超細二氧化硅粉體真空打包機功能介紹：

機電一體化的新型設備，采用人機控制技術 
　　不同粉體重量參數修改方便、數據記錄、存儲 
　　采用大、中、小給料方式，提高工作速度 
　　粉塵全封閉技術、整體外形采用全封閉防塵結構 
　　采用PLC與變頻器無級調速技術 
　　傳感器、儀表、電流自動保護功能 
　　料位檢測功能：可控制料倉料位 
　　采用粉體、氣流分離技術，解決粉塵、氣體等問題。

超細二氧化硅粉體真空打包機技術參數：