珠海市佳一陶瓷有限公司是生產和銷售高溫陶瓷電路板、陶瓷線路板、12層以下陶瓷電路板、40層以內低溫共燒陶瓷電路板、剛性線路板、大功率模塊；陶瓷絕緣片、各種陶瓷配件、高溫陶瓷材料、96%氧化鋁基板、陶瓷球、碳化硅球、氧化鋯球、氮化硅球、氧化鋁球、陶瓷加熱器、激光打印機加熱片和加熱條、陶瓷臭氧片、陶瓷絕緣紙、各種規格陶瓷片、各種規格陶瓷管；

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生產工業陶瓷配件，也能生產陶瓷電路。是一家生公司擁有陶瓷生產線和陶瓷電路生產線，既能產和銷售“陶瓷配件”型的專業廠家。

我司高溫陶瓷管產品陶瓷熱性方面有優良的特性，可根溫度要求據配制相對應溫度的陶瓷管，**使用溫度可達2500攝氏度。可從0攝氏度的水中，在1秒鐘內放入1400攝氏度的水中，來回無數次不開裂。

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高溫

DCB是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝方法。所制成的超薄復合基板具有優良電絕緣性能，高導熱特性，優異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，DCB基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料，也是本世紀封裝技術發展方向“chip-on-board”技術的基礎。

DCB技術的優越性 ：實現金屬和陶瓷鍵合的方法有多種，在工業上廣泛應用的有效合金化方法是厚膜法及鉬錳法。厚膜法是將貴重金屬的細粒通過壓接在一起而組成，再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上，因此厚膜的導電性能比金屬銅差。鉬錳法雖使金屬層具有相對高的電導，但金屬層的厚度往往很薄，小于25μm，這就限制了大功率模塊組件的耐浪涌能力。因此必須有一種金屬陶瓷鍵合的新方法來提高金屬層的導電性能和承受大電流的能力，減小金屬層與陶瓷間的接觸熱阻，且工藝不復雜。銅與陶瓷直接鍵合技術解決了以上問題，并為電力電子器件的發展開創了新趨勢。

1、 DCB應用

● 大功率電力半導體模塊；半導體致冷器、電子加熱器；功率控制電路，功率混合電路；

● 智能功率組件；高頻開關電源，固態繼電器；

● 汽車電子，航天航空及軍用電子組件；

● 太陽能電池板組件；電訊專用交換機，接收系統；激光等工業電子。

2、DCB特點

● 機械應力強，形狀穩定；高強度、高導熱率、高絕緣性；結合力