儀器簡介：

早在1964年，梅特勒-托利多就上市了品牌**臺商品化的TGA/DTA同步熱分析儀。50多年來，梅特勒-托利多秉承一貫的精湛的制造工藝，不斷革新、發(fā)展、完善，**的同步熱分析儀TGA/DSC 3+于2015年5月8日正式在中國上市，以其超強的測試性能和經(jīng)久耐用的可靠性達到了幾乎**的程度。熱重分析的核心是天平單元，TGA/DSC 3+采用梅特勒-托利多微量或超微量天平。并采用新型6對鉑銠熱電偶DSC傳感器，同時測量熱流變化。由差示掃描量熱儀星型多熱電偶技術(shù)發(fā)展而來的6對鉑銠熱電偶同步DSC傳感器，是梅特勒-托利多在同步熱分析儀pinp技術(shù)方面的突破性進展，大大提高了同步DSC的靈敏度和分辨率。TGA/DSC 3+可選配自動進樣器、真空泵、MS質(zhì)譜儀聯(lián)用、FTIR紅外儀聯(lián)用、MS/FTIR聯(lián)用、濕度分析儀聯(lián)用，擴展了其強大的功能。由于采用模塊化設(shè)計，TGA/DSC 3+是理想的人工或自動操作儀器，可應(yīng)用于從生產(chǎn)和質(zhì)保到研發(fā)的廣泛用途。

主要特點：

● 梅特勒-托利多超微量天平–依賴出色的天平技術(shù)

● 熱重分析高分辨率–對整個測量范圍的超微克分辨率

● 高效自動化–選配非常可靠的自動進樣器能處理大量樣品

● 溫度范圍廣–從室溫到1100或1600℃

● 同步DSC 熱流測量–同步測定熱效應(yīng)，靈敏度高

● 密閉測量單元–確保完全定義的測量環(huán)境；確保真空度

● 聯(lián)用技術(shù)–聯(lián)用 MS 或 FTIR 或MS/FTIR分析逸出氣體；聯(lián)用吸附裝置進行水分吸附/解吸測試

● 模塊化概念–量身定制的解決方案滿足當前和以后的需要

技術(shù)參數(shù)：

● 儀器型號：TGA/DSC 3+同步熱分析儀專業(yè)型

● 溫度范圍：室溫～1100°C或～1600°C

● 天平靈敏度：0.1μg或0.01μg

● 傳感器熱電耦數(shù)量：6對Pt-Pt/Rh熱電偶

● 量熱溫度分辨率：0.00003℃

● 量熱準確度(金屬標樣)：1％

應(yīng)用領(lǐng)域:

聚合物(熱塑性塑料、熱固性樹脂、彈性體、粘合劑和復(fù)合材料)、藥物、食品、化學品等的質(zhì)量控制和研究開發(fā)。