YMP-2C金相試樣磨拋機

在金相試樣制備過程中，試樣的磨光與拋光是二項非常重要的工序，通常是采用金相試樣預磨機和金相試樣拋光機二種設(shè)備來完成。YMP-2C是集預磨機和拋光機功能于一體的磨拋一體機，該機經(jīng)久耐用，維護保養(yǎng)也極為方便，能完成各種試樣的粗磨、細磨、干磨、濕磨及拋光等各道工序，為擴大不同試樣的制備要求，該機的磨、拋盤直徑均大于國內(nèi)同類產(chǎn)品。可在工作面上有更多不同線速度的選擇，該機采用變頻電機，一鍵控制雙盤運行，雙盤轉(zhuǎn)速任意可調(diào)，可提高試樣的磨拋質(zhì)量和試樣的制備效率，并該機轉(zhuǎn)動平穩(wěn)，噪音低，是一種極為理想和功能完善的金相制樣設(shè)備。

YMP-2C金相試樣磨拋機參數(shù)：

磨盤直徑：230mm

砂紙直徑：230mm

拋盤直徑：230mm

拋光布直徑：230mm

轉(zhuǎn)速：50-1500r/min無極變速

電動機：BY71，350W

電壓：220V，50Hz

外形尺寸：71×66×34cm

凈重：51Kg