APCO劃片機(jī)切割機(jī)

APCO AMC-8000精密劃片機(jī)

APCO 精密劃片機(jī)簡介：

日本APCO公司精密劃片機(jī)系列，型號包括AMC－7600，7800，8000。適用于TEM（透射電鏡）和SEM（掃描電鏡）等的樣品制備工作，廣泛應(yīng)用于硅片、光掩膜、液晶顯示器用TFT、石英、集成電路器件等樣品橫斷面的切割。劃片精度±15微米，適用于**達(dá)8英寸，厚度0.6至10毫米樣品，可確保獲得光滑的橫斷面以便于進(jìn)一步觀察。具有CPU控制，操作簡便，制備速度快，可以刻劃平坦或彎曲的樣品。目前，包括東芝、索尼、愛普生、IBM、菲利普、NEC等許多國際知名的半導(dǎo)體制造商都在使用APCO的產(chǎn)品。

APCO AMC-8000精密劃片機(jī)：

AMC-8000是AMC-7600、8000的改進(jìn)型，主要是提高了劃線精度。

光學(xué)顯微鏡采用美國**的NAVITAR公司的伸縮鏡頭顯微鏡，通過CCD攝像機(jī)定位。

也可選用伸縮和微聚焦的電機(jī)驅(qū)動式。、

其他規(guī)格與AMC-7600相同。

《AMC-8000簡要規(guī)格》

1. 適用材料：石英、硅片、玻璃、掩膜片、TFT基板、顯象管、等離子體顯示器等

2. 平面、曲面（CRT熒光面等）均可切劃

3. 適用材料尺寸：**8”英寸

4. 劃線精度：±2.5um

5. **顯示倍率：約800倍（在20寸CRT上）

6. 外形尺寸：650^W×550^D×650^H（（不含CRT等）

7. 重量：約78Kg（不含CRT等）

APCO AMC-8000精密劃片機(jī)主要特點(diǎn)：

1. 操作簡單，自動劃線準(zhǔn)確，可間隔劃線5處

2. 平面、曲面皆可劃線，切線整齊，獲**

3. 劃刀壓力可自由設(shè)定，從2N～60N

4. 刀片壽命可達(dá)1年以上

5. 帶報警裝置，工作不正常時會報警

6. 適用于石英、硅片、研磨片、玻璃、TFT基板、顯象管、等離子體顯示器等

APCO AMC-8000精密劃片機(jī)參數(shù)規(guī)格：

1．適用材料尺寸 8英寸 10mm^t

2．工作臺移動距離 X＝50mm Y＝230mm θ＝360度

3．劃線精度 ±15um

4．光學(xué)系統(tǒng) 單筒收縮顯微鏡 實(shí)體顯微鏡

5．監(jiān)測 CCD＋14～20英寸彩顯

6．顯示倍率 22～800倍

APCO AMC-8000精密劃片機(jī)切割壓力設(shè)定實(shí)例：

石英 8.85mm^t 約45N

石英 3.00 約30N

石英 2.30 約25N

玻璃 10mm（14”CRT） 約55N

玻璃 0.8mm 約12N

Si 0.7mm 約5N

顯象管 10mm

硅片（Si、InP）

APCO AMC-8000精密劃片機(jī)切成片實(shí)例：

6025石英掩膜→6.35mm×約5mm×約5mm

1.2mm^t玻璃 →1.2mm×約5mm×約50mm

0.7mm^t硅片 →0.7mm×約4mm×約4mm

3mm^t InP片 →0.3mm×約0.5mm×約5mm

APCO AMC-8000精密劃片機(jī)刀壓設(shè)定很容易

刀壓由旋鈕自由設(shè)定。對一種試樣，可改變幾次設(shè)定值試劃，便可得到合適的刀壓。以合適刀壓劃線后，用附屬的專用切斷鉗很容易切斷。

APCO AMC-8000精密劃片機(jī)劃線設(shè)定簡單

只要將劃線端點(diǎn)對準(zhǔn)OM表針中心位置，按壓設(shè)定指令按鈕即可，此位置即為劃線起點(diǎn)或終點(diǎn)。

**設(shè)定12點(diǎn)（間隔劃線**可設(shè)定5點(diǎn)）設(shè)定后，裝置即自動劃片。

APCO AMC-8000精密劃片機(jī)劃刀壽命長（1年以上）的理由：

1. 采用超硬刀輪，旋轉(zhuǎn)劃片，不易磨損。

2. 超硬刀輪的行走方向由工作臺的行走方向調(diào)節(jié)。

   帶有聲響警告裝置，在下列情況下裝置警告且不工作

3. 當(dāng)工作臺旋轉(zhuǎn)鎖定未卡好時；

4. 設(shè)定位置不當(dāng)時；

5. 設(shè)定次數(shù)與要劃線次數(shù)不符合時。

   安全保證

漏電切斷，無熔線斷路器。

APCO AMC-8000精密劃片機(jī)補(bǔ)充說明：

本機(jī)不是大批量生產(chǎn)用的，而是在使用SEM觀察各種半導(dǎo)體硅片、各種玻璃材料等不良部位及試制品合格與否時，為其制作試樣用的機(jī)器。使用該機(jī)的主要時研究開發(fā)部門、品質(zhì)管理部門、分析/解析部門。

本機(jī)的特點(diǎn)及剖面SEM試樣的加工工藝如下：

一．特點(diǎn)

1. 制作試樣無需研磨，一般制作試樣時時先將試樣埋入樹脂后，而研磨而制成的，故制作一個試樣需要花幾個小時，本機(jī)則只需要15分鐘左右。

2. 采用獨(dú)特的跳躍間隔劃線方式，不會傷及觀察部分（試樣表面）。

3. 使用顯微鏡，能很容易輸入劃線加工部分的坐標(biāo)位置。

4. 提高了X軸方向的分辨率，以便能從要觀察的部分切斷。

二．加工工藝過程：

1. 先在要觀察的微小部位的前后表面劃線，以便之后切斷。

2. 用夾鉗夾住試樣，切斷。

三．劃線精度：AMC-7600 ±15um

AMC-7800 ±15um

AMC-8000 ±2.5um

四．劃線寬度由試樣和劃線加工條件而異，約為數(shù)100 um

五．**5點(diǎn)跳躍間隔劃線，如后圖所示，用顯微鏡觀察試樣表面時，如果觀察部分遭到破壞，便無法觀察，本機(jī)可預(yù)先設(shè)定好劃線坐標(biāo)位置，自動地跳過要觀察的部位，這樣便不會劃傷要觀察的部位了。而且一次劃線可取得5個要觀察的位置。

但條件是硅片等結(jié)晶材料，其觀察部位要沿結(jié)晶方向在一條直線上。

六．劃刀價格：15000－30000日元。（屬日本國內(nèi)價格，且?guī)У都埽?/strong>

七．劃刀壽命：以加工硅片為例，每年需換2－3次刀。

八．ABK－5切斷機(jī)的使用方法：

1. 將劃過線的試樣裝在機(jī)子上；

2. 旋轉(zhuǎn)沖壓旋鈕輕輕固定；

3. 將試樣劃線與懸臂前端中心線對齊；

4. 慢慢旋動沖壓旋鈕，將試樣切斷。