EMS150 T離子濺射鍍膜儀的機殼是整體成型的，結構堅固耐用，配有氣冷的70L/S的渦輪分子泵，自動進氣控制保證了濺射期間**的真空水平，真空腔室直徑為165mm并帶有防爆裝置。EMS150T具有“真空閉鎖”功能，可在設備不工作時維持腔室的真空度，從而保證高真空的性能。

EMS150 T離子濺射鍍膜儀系列全自動高真空離子濺射/熱蒸發一體化鍍膜儀給用戶以類似傻瓜相機的簡單操作、**的鍍膜質量和對熟手/新手都很理想的用戶界面，讓用戶真正領略****的鍍膜品質！

EMS150 T離子濺射鍍膜儀根據不同的應用方向，EMS150T細分為三個型號：

EMS150TS：高分辨率濺射鍍膜儀High Resolution Turbomolecular Pumped Sputter Coater，可濺射易氧化和不易氧化金屬，可選各種濺射靶材，包括場發射電鏡常用的銥和鉻。

EMS150TE：高真空鍍碳儀，可制作高穩定的碳膜和表面覆形膜，是TEM應用*理想的選擇。

EMS150TES：集合了離子濺射和熱蒸鍍兩種真空沉積鍍膜方式，鍍膜頭可在幾秒內快速更換，只能邏輯系統自動識別所裝的鍍膜頭類型，并顯示相應的操作模式。

注：上述各型號都可配備如下可選的附件：金屬蒸鍍、碳絲蒸鍍、膜厚測量等

觸摸屏控制：

EMS150 T離子濺射鍍膜儀操作十分簡單，直觀的觸摸屏，即使*不熟練的操作者也可以自由操作，同時可方便的鍵入和存儲數據。為了方便使用，設備中已經預存一些了典型的濺射和蒸發鍍膜參數資料。

鍍膜插入頭選項：

具有一系列可互換、即插即用的鍍膜插入頭

濺射插入頭適用于易氧化和不易氧化金屬材料，直徑57mmX0.3mm厚鉻靶為標準靶材

可用另外的濺射插入頭來快速更換鍍膜材料（僅為TS和TES型號）

適用于3.05mm碳棒蒸發插入頭

適用于6.15mm碳棒蒸發頭，建議使用3.05mm直徑的碳棒，它們更容易控制、更經濟

碳絲蒸發插入頭

金屬蒸發和光闌潔凈頭，包括向上蒸發或向下蒸發（僅為TE和TES型號）

樣品臺選項

EMS150T具有各種易更換的樣品臺，drop-in落入式設計具高度可調（除旋轉行星臺）。

標準配置為旋轉臺， 直徑為50mm

可預設傾斜角度的旋轉臺（可選）

可變角度旋轉行星臺（可選）

可用于4〞晶圓的平面旋轉臺（可選）

顯微鏡載玻片樣品臺（可選）

其它選項

用于高樣品的加高腔室

膜厚監測器（FTM）

用于測量低和高真空的全范圍真空計

特點和優點:

金屬濺射或碳蒸發或兩者兼備：一體化設計，節約空間

精細顆粒濺射：高分辨率場發射掃描電鏡（FE-SEM）制樣的精細鍍膜應用

渦輪分子泵高真空系統：允許不氧化貴金屬和易氧化其它金屬靶材的濺射鍍膜，大大拓寬了可濺射靶材范圍，既適合普通SEM、高分辨率FE-SEM鍍膜制樣應用，也為許多薄膜應用等材料科研領域提供理想的鍍膜平臺

全自動觸摸屏控制：快速數據輸入，簡單操作

可儲存多個客戶自定義鍍膜方案：對多用戶實驗室十分理想

與鍍膜過程和鍍膜材料相匹配的預編程自動真空控制

精細的厚度控制：使用膜厚監控選項

“智能”式系統識別：自動感知用戶所裝的插入式鍍膜頭的類型

高真空碳蒸鍍：對SEM和TEM鍍碳膜應用非常理想

蒸發電流波形控制

Drop-in落入式快換樣品臺（標配旋轉臺）

真空閉鎖功能：可讓工作腔室處于真空狀態，改善后續真空效果，或在真空條件下保存樣品

鍍制厚膜能力：一次真空條件下的濺射時間可長達60分鐘（材料科研領域的應用）

人體工程學設計的整體成型機殼：易維護和易拆裝

帶有本地FTP服務器連接的以太網端口：簡單的程序更新

設有功率因素補償，有效利用電能，降低運行成本

符合當前電器法規（CE認證）

EMS150 T離子濺射鍍膜儀儀器參數：