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混懸劑（suspensions）系指難溶性固體藥物以微粒狀態分散于分散介質中形成的非均勻分散的液體藥劑。分散相微粒的大小一般在0.5～10μm之間，小的微粒可為0.1μm，大的微粒可達50μm或更大。混懸劑的分散介質多為水，也有用植物油。混懸劑屬于熱力學不穩定的粗分散體系。
藥物可考慮制成混懸劑的情況為：①不溶性藥物需制成液體藥劑應用；②藥物的劑量超過了溶解度而不能制成溶液劑；③兩種溶液混合由于藥物的溶解度降低而析出固體藥物或產生難溶性化合物；④與溶液劑比較，為了使藥物緩釋長效。⑤與固體劑型比較，為了加快藥物的吸收速度，提高藥物的生物利用度。⑥固體劑型胃局部刺激性大的情況，可考慮用混懸劑。但對于毒劇藥物或劑量太小的藥物，為了保證用藥的安全性。則不宜制成混懸劑應用。
混懸劑的質量要求是：藥物本身化學性質應穩定，有效期內藥物含量符合要求；混懸微粒細微均勻，微粒大小應符合該劑型的要求；微粒沉降緩慢，口服混懸劑沉降體積比應不低于0.90，沉降后不結塊，輕搖后應能迅速分散；混懸劑的粘度應適宜，傾倒時不沾瓶壁；外用混懸劑應易于涂布，不易流散；不得有發霉、酸敗、變色、異臭、異物、產生氣體或其他變質現象；標簽上應注明“用前搖勻”。
混懸劑一般為液體藥劑，也包括一種干混懸劑。它是將難溶性藥物與適宜輔料制成粉末狀或顆粒狀藥劑，臨用前加水振搖即可分散成混懸液。其主要是有利于解決混懸劑在保存過程中的穩定性問題，并可簡化包裝，便于貯藏和攜帶。
混懸劑-混懸液的穩定性

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混懸劑中藥物微粒與分散介質之間存在著固液界面，微粒的分散度較大，使混懸微粒具有較高的表面自由能，故處于不穩定狀態。尤其是疏水性藥物的混懸劑，存在更大的穩定性問題。這里主要討論混懸劑的物理穩定性問題，以及提高穩定性的措施。
（一）混懸微粒的沉降
混懸劑中的微粒由于受重力作用，靜置后會自然沉降，其沉降速度服從Stokes定律：
按Stokes定律要求，混懸劑中微粒濃度應在2%以下。但實際上常用的混懸劑濃度均在2%以上。此外，在沉降過程中微粒電荷的相互排斥作用，阻礙了微粒沉降，故實際沉降速度要比計算得出的速度小得多。由Stokes定律可見，混懸微粒沉降速度與微粒半徑平方、微粒與分散介質密度差成正比，與分散介質的粘度成反比。混懸微粒沉降速度愈大，混懸劑的動力學穩定性就愈小。
為了使微粒沉降速度減小，增加混懸劑的穩定性，可采用以下措施：①盡可能減小微粒半徑，采用適當方法將藥物粉碎得愈細愈好。這是***的一種方法。②加入高分子助懸劑，既增加了分散介質的粘度，又減少微粒與分散介質之間的密度差，同時助懸劑被吸附于微粒的表面，形成保護膜，增加微粒的親水性。③混懸劑中加入低分子助懸劑如糖漿、甘油等，減少微粒與分散介質之間的密度差，同時也增加混懸劑的粘度。這些措施可使混懸微粒沉降速度大為降低，有效地增加了混懸劑的穩定性。但混懸劑中的微粒*終總是要沉降的，只是大的微粒沉降稍快，細小微粒沉降速度較慢，更細小的微粒由于布朗運動，可長時間混懸在介質中。
混懸劑的制備應使固體藥物有適當的分散度，微粒分散均勻，混懸劑穩定，再懸性好。混懸劑的制備方法有分散法和凝聚法。
1.分散法將固體藥物粉碎、研磨成符合混懸劑要求的微粒，再分散于分散介質中制成混懸劑。小量制備可用研缽，大量生產時可用分散機、膠體磨 高壓均質機 研磨分散機等機械。
分散法制備混懸劑要考慮藥物的親水性。對于親水性藥物如氧化鋅、爐甘石、堿式碳酸鉍、碳酸鈣、碳酸鎂、磺胺類等，一般可先將藥物粉碎至一定細度，再采用加液研磨法制備，即1份藥物加入0.4~0.6份的溶液，研磨至適宜的分散度，*后加入處方中的剩余液體使成全量。加液研磨可用處方中的液體，如水、芳香水、糖漿、甘油等。此法可使藥物更容易粉碎，得到的混懸微粒可達到0.1～0.5μm.對于質重、硬度大的藥物，可采用“水飛法”制備。“水飛法”可使藥物粉碎成極細的程度而有助于混懸劑的穩定。

疏水性藥物制備混懸劑時，若藥物與水的接觸角＞90°，不易被水潤濕，很難制成混懸劑。可加入潤濕劑與藥物共研，改善疏水性藥物的潤濕性。
助懸劑、防腐劑、矯味劑等附加劑可先用溶劑制成溶液，制備混懸劑時作液體使用。
現代固體分散技術，如藥物微粉化技術，應用于混懸劑的制備，可使混懸微粒更細小，更均勻，混懸劑的穩定性更好，生物利用度更高。如應用氣流粉碎機，粉碎的藥物可同時進行分級，可得到5μm以下均勻的微粉；膠體磨能將藥物粉碎至小于1μm的微粉。

研磨：利用剪切力（shear force）、摩擦力或沖擊力（impactforce）將粉體由大顆粒粉碎成小顆粒。
分散：納米粉體被其所添加溶劑、助劑、分散劑、樹脂等包覆住，以便達到顆粒完全被分離（separating）、潤濕（wetting）、分布（distributing）均勻及穩定（stabilization）目的。

上海IKN技術，獨特創意，融化理念。將IKN高剪切膠體磨進行進一步的改良，在原來CM2000系列的基礎上，將單一的膠體磨磨頭模塊，改良成兩級模塊，加入了一級分散盤（均質盤、乳化盤）。從而形成改良型的膠體磨，先研磨后分散（均質、乳化），將物料的處理一步到底的完成，我們將這種改良的膠體磨也稱為“研磨分散機”、“研磨均質機”、“研磨乳化機”。

CMD2000研磨機有一定輸送能力，對高固含量有一定粘稠度物料，CM2000設計了符合漿液流體特性的特殊轉子，進行物料的推動輸送；所有與物料接觸部位均為316L不銹鋼，機座采用304不銹鋼；特殊要求如：硬度較大物料，對鐵雜質要求嚴苛的物料，管道有一定壓力并且需不間斷運轉的工況，可選磨頭噴涂碳化物或陶瓷；CMD2000改良型膠體磨腔體外有夾套設計，可通冷卻或者升溫介質。

CMD2000研磨機為立式分體結構，精密的零部件配合運轉平穩，運行噪音在73DB以下。同時采用德國博格曼雙端面機械密封，并通冷媒對密封部分進行冷卻，把泄露概率降到低，保證機器連續24小時不停機運行。

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