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粉體行業在線展覽
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產品>
金屬粉體>
>2微米球形銀粉Ag-S2000 適合高溫燒結型銀漿
Ag-S2000
直接聯系
寧波廣新進出口有限公司
寧波
面議
Guangbo
1998
應用范圍
用于制備厚膜導體漿料，如多層元件和線路板(如LTCC)的內外電極，PDP、HIC、太陽能電池等銀導體漿料。
產品特性
分散性好
收縮率小
結晶度高
導電性好
填充性好
產品規格
規格
平均粒徑 (μm)
比表面積(m2/g)
粒度分布 （μm）
振實密度(g/cm3)
D10
D50
D90
D99
Ag-S0400
0.38-0.45
1.27-1.50
0.17-0.25
0.45-0.58
0.85-1.02
2.30-2.80
≥4.2
Ag-S0800
0.82-0.95
0.60-0.70
0.55-0.80
0.90-1.30
1.40-2.80
3.50-6.80
≥4.6
1.80-2.20
0.25-0.32
1.00-1.40
2.00-2.65
3.80-5.20
7.20-10.00
≥5.0
Ag-F0801
1.30-1.50
0.30-0.60
0.65-0.95
3.30-3.70
≥3.3
AgF-F2001
0.80-0.90
1.00-1.30
1.80-2.30
3.50-5.00
7.50-9.00
≥4.0
可根據客戶的要求提供不同規格的產品。
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Cu-GB3501N
Ni-GB0401
Cu-GB0501
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FS-4A
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