適用場景

①從塊狀到數十微米，一臺設備輕松搞定

②)可作為進氣流磨前道的預粉碎

③一臺設備可以同時替代顎破以及對輥機

④對輥機是線線接觸粉碎，圓盤磨是面面接觸粉碎，相較于對輥機，圓盤磨能耗更低，產能更高⑤可替代球磨機從塊狀到數十微米的粗碎功能，相較于球磨機，無需篩分振球，大大提高了粉碎效率

TDGM 盤式研磨機是為中硬性、硬性、脆性樣品的超微粉碎、高回收而開發的粉碎機。非常緊湊的桌上型設備，無論是試驗還是中式都非常合適。

工作原理?

圓盤研磨儀是通過一片轉動圓盤與另一片固定圓盤之間產生的壓力和摩擦力來研磨樣品。樣品進入研磨室中，通過兩個帶有粗糙互鎖鋸齒相對研磨盤間實現預粉碎，進而轉移到圓盤的外沿，進一步被微粉碎。研磨完的樣品透過研磨圓盤的間隙落入樣品接收容器中。

產品特點

• 操作簡單，擦拭即可清潔，無混料污染風險

• 研磨盤整體成型打造，結構強度高，多種材質的研磨盤可供選擇(硬質鋼、錳鋼、碳化鎢、氧化鋯、碳化硅等)

• 樣品進料尺寸大，可達 20-50mm

• 處理量較同類產品更大

• 間隙控制機構精準，校準后可長時間使用

• 進樣可配置自動進樣器，物料回收有專用容器

主要應用場景

燒結玻璃、硅酸鹽類、各類礦粉、電子元器件材料、半導體原材料、先進陶瓷、磁性材料、碳素材料、植物、谷物、復合材料、稀土、各類金屬氧化物、電池材料等