低溫粉碎是指將冷卻到脆化點溫度的物質在外力作用下破碎成粒徑較小的顆粒或粉體的過程。低溫粉碎技術并非新技術，早在1948年便已經實現工業化，在廢橡膠、塑料、食物等的回收利用方面已有相當長的研究歷史，并具備較為成熟的技術和工藝[6]。但將低溫粉碎應用在廢電路板回收中是近十年來才開始的，國外在這方面已具有一定的實踐經驗。如德國Daimler-BenzUlm研究中心的廢電路板機械處理工藝[7-8]，盡管增加了液氮的投入，但由于金屬回收率較高以及對塑料進行了再利用，這個工藝仍能獲得較好的經濟效益。此外，美AirProduct公司(德國Microtec公司在美國的分部)的低溫研磨系統，可以將堅韌物料在低溫下脆化后粉碎至0.075mm，令金屬與非金屬完全解離。我國低溫粉碎廢電路板的研究剛剛開始。引進國外先進技術和設備不但需要大量資金，而且由于國情不同，如廢物處理費用和液氮費用不同，即使引進國外設備后在運行費用上也未必可行，在工藝路線及選用設備上都需要進行不同程度的調整。因此，開展低溫粉碎工藝研究十分必要而且有意義。本文將以不帶元器件的廢棄線路板為對象，比較不同低溫條件下樣品的累積產率、形態、解離度以及能量消耗，對低溫粉碎線路板的效果進行研究。