主要用于硅片、石英、陶瓷、玻璃、晶體、石英晶體等泛半導體材料雙面高精密研磨與拋光。

性能優勢

研磨過程全自動控制；

工藝過程平穩運行；

采用觸摸屏，操作方便；

有限元分析設計，受力均勻，結構穩定；

自主操作系統，操作簡單，易學易懂；

自潤滑系統，自動給油，長期免維護；

豐富選配，適用多種材料加工模式。 

雙面研磨/拋光機 

型號 HDL/HDP-22B 

設備尺寸 W3800 x D3300 x H3600mm 

設備重量 約11T 

加工能力 直徑（或對角線尺寸） ?25~480mm 

厚度 0.3 ~ 50mm 

支持系統 電源容量 Max. 35kW 

電源電壓 AC380V, 3P 

壓縮空氣（供給壓力） 0.6 MPa以上 

定盤 主電機 15kW(3 電機)，11kW+7.5kW(4 電機) 

定盤尺寸 Φ1460 x 484 x 50mm（研磨機） 

Φ1488 x 456 x 55mm（拋光機） 

游星輪/ 載體 尺寸 齒數Z=184, 模數 M=3, 分度圓直徑552mm 

數量 5