氧化鋁基板

• 　　　采用流延法制作氧化鋁陶瓷基板，產(chǎn)品具有熱導(dǎo)好，絕緣性穩(wěn)定，抗熱沖擊，耐磨抗酸堿等優(yōu)點.可用于厚膜混合集成電路HTC，LED陶瓷散熱基座，功率模塊，半導(dǎo)體器件等領(lǐng)域。

陶瓷基板具有高散熱、低熱阻、壽命長、耐電壓等優(yōu)點。機械應(yīng)力強，形狀穩(wěn)定；高強度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性；結(jié)合力強，防腐蝕。極好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)達(dá)5萬次，可靠性高。與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)；無污染、無公害。使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹系數(shù)接近硅，簡化功率模塊的生產(chǎn)工藝。

氧化鋁基板：采用流延法制作氧化鋁陶瓷基板，產(chǎn)品具有熱導(dǎo)好，絕緣性穩(wěn)定，抗熱沖擊，耐磨抗酸堿等優(yōu)點.可用于厚膜混合集成電路HTC，LED陶瓷散熱基座，功率模塊，半導(dǎo)體器件等領(lǐng)域。

產(chǎn)品規(guī)格