粉體行業(yè)在線展覽
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DCB覆銅陶瓷載板
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江蘇富樂(lè)華半導(dǎo)體科技股份有限公司
江蘇
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富樂(lè)華
DCB覆銅陶瓷載板
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DCB（Direct Copper Bonding)是將銅箔直接燒結(jié)在陶瓷表面而成的一種電子基礎(chǔ)材料，其具有良好的熱循環(huán)性、高機(jī)械強(qiáng)度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性和大電流載流能力。
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DCB覆銅陶瓷載板
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