氧化鋁研磨液

在半導體制造領域，超精密半導體研磨液作為關鍵工藝材料，直接決定了晶圓表面的平整度與器件性能的可靠性。超精密半導體研磨液DXN-AL-30 通過化學機械拋光（CMP）技術實現表面處理，其作用機制是化學腐蝕與機械研磨的協同效應。導體芯片制造中，晶圓經過刻蝕、離子注入等工藝過程，表面會變得凹凸不平，并產生多余的表面物等。為降低晶圓表面的粗糙度、起伏和不平度，去除晶圓表面多余物，有效實施后續工序，需要使用拋光液等拋光材料在專用設備上對晶圓進行多次拋光處理。達西濃納米生產納米氧化鋁研磨液，稀土研磨液，液體分散均勻，不團聚，懸浮性好，拋光速度快，表面質量高。

半導體研磨液參數如下：

粒度測試數據如下：

氧化鋁研磨液DXN-AL30特點：

1.液體顆粒均勻，流動性，穩定性好；

2.拋光精度高，產品質量高；

氧化鋁研磨液DXN-AL30應用于：

導體芯片制造中，晶圓經過刻蝕、離子注入等工藝過程，表面會變得凹凸不平，并產生多余的表面物等。為降低晶圓表面的粗糙度、起伏和不平度，去除晶圓表面多余物，有效實施后續工序，需要使用拋光液等拋光材料在專用設備上對晶圓進行多次拋光處理。

氧化鋁研磨液包裝：25kg/桶