亞納米級導熱絕緣粉外觀為白色粉末狀，具有亞納米粒徑，應用于有機硅、環氧體系，能適應高性能黏合劑、電子封裝等各行業對材料散熱絕緣的要求，同時可改善電子元件在高功率及相應環境溫度下的力學性能，可完全取代進口同類產品而廣泛用作電子元件的熱傳遞介質。

 

產品特點

1．亞納米粒徑——高表面活性，高比表面積，適合與微米級材料復配使用。

2．與樹脂的界面相容性良好——抗聚沉，改善因高填充造成的復合材料力學性能下降。（疏水型特有）

3．特殊表面處理，粉末自流動——有利于剪切作用下的分散，降低樹脂共混物的黏度，優化加工性能。（疏水型特有）

4．低含水量，低灼減——復合材料加工成型過程中大量水分逸出將造成嚴重內部缺陷。疏水型表面包覆層能將粉體與空氣完全隔絕，防止粉體受潮變質。

5．導熱率高于一般α-Al2O3——氧化鋁與氮化鋁的超細化柔性復配提高了填充致密性。

6．優異的絕緣性能——流態化提純工藝大大降低了鐵鈉鉀等雜質離子的含量。

7．高硬度——提高復合材料的硬度、強度和耐磨性，但須注意其對設備的磨損，建議細心調整設備運作參數。

8．化學性質穩定，耐遷移性好——提升復合材料耐候性。

 

應用參考

導熱熱界面材料，導熱絕緣硅膠，導熱硅脂，高導熱電子覆銅板，電子灌封膠，環氧塑封料，LED封裝料，高性能黏合劑，功能絕緣涂料，絕緣云母帶，PI功能膜，PTC大功率熱敏材料以及導熱橡膠，導熱塑料，超硬材料等功能性高分子制品。

 

使用指導

1. 單獨使用應根據制品的性能要求進行選擇，粒徑與復合材料性能密切相關，粒徑越小，表面細膩度越好，增強效果越顯著，但共混時黏度也越大，請細心調整配方以平衡各項性能。

2. 選用不同粒徑混雜填充，在適當的比例下能在高分子體系內形成致密連貫的導熱網絡，有效降低導熱粒子間的熱阻和空間距離，增強制品的耐熱和導熱能力。合理的復配體系還能避免填料沉降或上浮，同時降低等量填充下樹脂共混物的黏度，有利剪切分散。

3. 導熱絕緣粉經超細化后由于比表面積增大，易團聚，與聚合物的相容性差，難以均勻分散，影響復合材料的物理性能。疏水型導熱絕緣粉與高分子的界面相容性良好，能降低界面熱阻，提高導熱效果。表面的包覆層能跟基材樹脂的基團產生鍵合反應，降低共混物黏度，消除應力集中，改善復合材料力學性能。不同型號疏水產品由于表面基團的不同，在樹脂體系適用性會略有差異，建議細心評估或與我司聯系。

4. 建議通過試驗確定**添加量，樣品（小于5kg）可免費提供。

 

注意事項

本品應存放于陰涼、干燥和通風處，防止地面潮氣，遠離火種、熱源。應與氧化劑分開存放，切忌混儲。儲區應備有合適的材料收容泄漏物。在運輸過程中要防水防壓，搬運時輕裝輕卸，防止包裝破損。在環境相對濕度超過80％時，避免暴露于空氣中，必要時烘烤后（110℃）再使用。使用后應做好密封防潮措施，建議包裝拆封后當次使用完畢。

 

產品包裝

凈重25KG/包，多層紙塑復合袋包裝。