應用領域

用于制備10~11.0W/（m*K）導熱凝膠、導熱硅膠墊片。

產品簡介

本品以高導熱的絕緣粉體為原料，以自主設計合成的有機硅高分子表面處理劑，結合粉體復合和表面包覆技術處理而成；規避了基材與粉體性能差異較大的缺陷，具有優異的分散性，保證產品在硅基中形成致密填充，既能有效地提高復合材料的導熱性能，還能保證復合材料具有一定的力學性能。

產品特點

（1）經過特殊表面改性處理，粉體吸油值低，與硅油相容性佳，加工性能良好。

（2）粉體為高導熱材料，較低填充就可實現高導熱系數，絕緣性能佳。

（3）粒徑**粒徑偏粗，制備墊片時會出現掉粉情況。

技術指標

常規檢測

備注：數據為實測值，隨環境、測試儀器可能存在偏差，僅供參考（粒度測試儀器：LS-609激光粒度儀）。

注意事項

密閉操作，局部排風。操作人員須經過專門培訓，嚴格遵守操作規程，建議佩戴自吸過濾式防塵口罩，戴安全防護眼鏡，戴乳膠手套；避免產生粉塵；搬運時輕裝輕卸，防止包裝破損；配備泄漏應急處理設備。