產品介紹：
本品通過選用不同形貌﹑不同粒徑金屬化合物作為基礎原料，通過合理的復合搭配而成，材料擁有良好的分散性及相容性，產品適用于鉑金體系。

應用領域：
適用于 1.5 W/m·K 導熱灌封膠，建議添加 500-600 份。該產品為乙烯基硅油體系，可直接應用于電子產品上的散熱、絕緣和密封。建議使用乙烯基硅油粘≤300mPa·s。使用 200mPa·s 乙烯基硅油，油粉比 1:5時，灌封膠流體粘度為 4800mPa·s，固化后產品比重為 2.59g/cm3。

產品介紹：
本品通過選用不同形貌﹑不同粒徑金屬化合物作為基礎原料，通過合理的復合搭配而成，材料擁有良好的分散性及相容性，產品適用于鉑金體系。

應用領域：
適用于 1.5 W/m·K 導熱灌封膠，建議添加 500-600 份。該產品為乙烯基硅油體系，可直接應用于電子產品上的散熱、絕緣和密封。建議使用乙烯基硅油粘≤300mPa·s。使用 200mPa·s 乙烯基硅油，油粉比 1:5時，灌封膠流體粘度為 4800mPa·s，固化后產品比重為 2.59g/cm3。