導熱灌封膠是具有高導熱性能的1：1雙組分液態(tài)電子灌封材料，可在室溫或加溫下固化。除高導熱的特性外，還具有熱膨脹率低和絕緣性高等特點從而更加有效地消除電子元件因工作溫度變化產(chǎn)生的破壞作用。廣泛地用于粘合發(fā)熱的電子器件和散熱片或金屬外殼。在固化前具有優(yōu)良的流動行和水平性。固化后穩(wěn)定好，不易脫落也不易拆裝，灌封表面光滑，無透光不揮發(fā)。

使用說明

　?、佟嚢瑁菏褂们跋葘組分用攪拌器(機器)或硬棒(手工)攪拌至少五分鐘，使膠料充分混合均勻，以免產(chǎn)品不均勻?qū)е沦|(zhì)量問題。B組分使用前應搖勻，使液體呈均相。

　?、凇』旌希簩組分加入裝有A組分的容器中，攪拌(攪膠專用鏟刀)混合均勻，注意把容器壁膠料攪拌進去，使膠料充分混合均勻。

　?、邸∨排荩耗z料混合后應真空排泡1-3分鐘。

　?、堋」喾猓夯旌虾玫哪z料應盡快灌注到灌產(chǎn)品中，以免后期膠料增稠而流動性不好。

　?、荨」袒汗喾夂玫钠骷糜诔叵鹿袒豕袒罂蛇M入下一道工序，完全固化需24小時，環(huán)境溫度和濕度對固化有很大的影響。若深度超過6cm的工件灌封，底部完全固化需適當延長。

　?、蕖“b規(guī)格：A劑10kg/桶，B劑10kg/瓶