主要由高純度氧化鋁組成，特別適用于高硬度物質和半導體材料的拋光，例如藍寶石、硒化鋅。具有良好的分散性和穩定性，去除率高、表面粗糙度小，以及對工件無損傷，易清洗等優點。

主要特征

高去除率，利用氧化鋁本身高硬度，可做大粒徑來達到較大移除量;
粒度范圍廣，目前*小可做到30nm，**可做到幾十甚至上百微米;
可選擇性多，可根據客戶需求，制成水性，油性，蠟狀，膏狀等;
具備良好的分散懸浮性、質量穩定、拋光壽命長;
優質的拋光表面、無桔皮、麻點、劃傷等缺陷；
易清洗，不易板結。

粒度分布和應用場景

應用領域
金屬類材料，如不銹鋼，鋁件，鋅合金；金屬類材料，如不銹鋼，鋁件，鋅合金；
藍寶石光學片，LED藍寶石襯底，表鏡片，晶體，寶石；
光學鏡片，光學玻璃，石英；
光纖以及光伏企業；
陶瓷，陶瓷基板，氧化鋁陶瓷，氧化鋯陶瓷，氮化鋁基板，手機陶瓷蓋板，穿戴陶瓷。

包裝規格 

5KG/25KG，桶裝（可根據客戶需求定制）。

儲存方式

存放溫度為5℃-35℃，避免陽光照射。

該產品采用進口聚晶氧化鋁微粉為主要原料，氧化鋁粒徑分布均
勻，懸浮體系穩定，分散性好，不易板結。該產品的液相添加了高錳
酸鉀，利用高錳酸鉀的強氧化性，對SiC片表面進行腐蝕，再通過氧
化鋁的機械作用來達到對SiC片的高去除率拋光。
該產品使用簡便，拋光件表面易清洗，在拋光機以及拋光墊上無沉
積，配合無紡布粗拋墊使用可以達到極低的表面粗糙度及極低的表
面損傷。