產(chǎn)品介紹

TIM1膠是一種芯片與封裝外殼之間的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠，與發(fā)熱量極大的芯片直接接觸，

要求TIM1膠具有低熱阻和高熱導(dǎo)率，CTE與硅片匹配。

  產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

  產(chǎn)品包裝

 u 包裝：500g/罐，1000g/罐

  產(chǎn)品特性

 u **的導(dǎo)熱性，熱傳輸效率高

 u 優(yōu)秀的電絕緣性，有效防止電子元器件短路

 u 高硬度，加熱快速固化，提高生產(chǎn)效率

 u 低熱阻，熱量傳遞效率高，從而產(chǎn)品散熱效果好

  產(chǎn)品應(yīng)用

TIM1膠廣泛應(yīng)用于芯片先進(jìn)封裝中，為TIM1和ECU芯片封裝冷卻提供有效熱傳輸