單晶硅片研磨用板狀氧化鋁特點和用途：
特點
晶體形貌呈板狀、邊角形狀圓滑，不易產生劃痕；
粒度分布范圍窄，硬度高(莫氏硬度9)，磨削力
強，研磨后材料表面光滑。
是專為電子行業單晶硅片研磨而特制的磨料，取代
進口，國內**生產
用途：
(1)電子行業單晶硅片的研磨、拋光。
(2)電子行業用水晶晶片的研磨拋光
(3)不銹鋼餐具及其它裝飾材料的拋光。
(4)手機金屬外殼的拋光。