高導熱絕緣氧化鋁

 概述：該產品具有類球狀致密晶體結構，有良好的分散性，與有機高分子材料的界面相容性好，可滿足高填充量的要求；該產品顆粒尺寸分布窄，化學純度高，熱傳導性及絕緣性能好，產品質量得到國內外客戶一致認可。除常規系列外，還可根據客戶要求提供平均粒徑D50為1-3μm 、5-7μm、10-12μm、20-25μm、35-45μm的類球狀高導熱絕緣氧化鋁。

用途：產品主要應用于有機硅基及環氧基高分子材料中，主要應用產品如導熱絕緣硅膠片（墊）、導熱硅脂、環氧灌封料、電子封裝等，可替代進口同類產品。

技術指標：