氮化鋁(AIN)屬于二元共價化合物，晶體結構為六方纖鋅礦晶體結構，呈白灰色導熱系數高(理論熱導率可達320W/(m.K))高溫下材料穩定可和硅材料熱膨脹系數相匹配，為理想的電子封裝散熱材料。

因其具有高強度、耐腐蝕等優點廣泛應用于陶瓷基板、導熱填料坩堝、蒸發舟以及陶瓷結構器件。