金微納米二氧化硅是爆燃法制造工藝的球形微粒子，在技術(shù)領(lǐng)域不斷的改良，成功實(shí)現(xiàn)了狹窄的粒度分布，極高的球形度，能夠有效的為客戶實(shí)現(xiàn)高填充，低CTE。高純度二氧化硅，電離度雜質(zhì)很少且無孔，分散性優(yōu)越。平均粒徑可控制在0.2～2.0μm。

純度分為2種類型：普通高球形二氧化硅，Low α高球形二氧化硅。

二氧化硅的功能和應(yīng)用

1. 電子元件

如：芯片底填、電子邊框膠、基板（CCL）、塑封料(EMC)等

2.樹脂填充材＆添加劑（如；3D打印，樹脂成型。）

3.精密儀器，電子產(chǎn)品拋光液

4.功能性涂料(耐熱，耐候)

5.醫(yī)學(xué)(樹脂牙，牙齒修補(bǔ)劑，人造器官等)

6.光學(xué)材料

7.食品包裝

等。

產(chǎn)品詳細(xì)

球形微粒子：0.2um-2um。

高純度: 根據(jù)客戶的應(yīng)用與需求，金微納米科技可以提供不同原料，制造相應(yīng)的【高球形度】【不同純度】的二氧化硅。實(shí)現(xiàn)了lowα相二氧化硅的量產(chǎn)能力。

低比表面積：二氧化硅表面無孔，含水量極少。

單一的粒徑分布:粒度分布極其窄小，能夠滿足芯片低填的各種要求。

高分散性：粒子表面包覆一層硅烷偶聯(lián)劑，且粒子之間附著力小，分散性好。

總結(jié)：金微納米科技制造的二氧化硅即可以應(yīng)用于尖端科技，也可以與大眾的生活用品息息相關(guān)。