低熔點玻璃粉概述
低熔點玻璃粉是由安米微納推出的一種先進封接材料，該材料具有較低的熔化溫度和封接溫度，良好的耐熱性和化學穩定性，高的機械強度，而被廣泛應用于真空和微電子技術、激光和紅外技術、高能物理、能源、宇航、汽車等眾多領域。可實現玻璃、陶瓷、金屬、半導體間的相互封接。低熔點玻璃粉作為新型材料，已經應用到某些新材料，但應用前景遠遠不止當前遇見的，還有待材料領域的人才們去發掘和拓展。

低熔點玻璃粉在不同應用領域有不同的名稱:
阻燃橡膠塑料領域里被稱為:陶瓷化粉

精密器件燒結材料領域里被稱為:無機焊接劑

工業催化劑、高溫助熔劑領域里被稱為:無機溶劑
壁爐高溫油墨、低溫陶瓷彩釉領域里被稱為:無機油墨

特殊光學儀器、金屬精密儀器間的粘結材料領域里被稱為:無機封接劑

安米微納技術團隊已經針對不同應用領域類型開發出了全新的低熔點玻璃粉系列產品，請詳見以下介紹，敬請各位新老客戶知悉，歡迎隨時咨詢安米微納工程師!