<abbr id="epdyr"></abbr>
<pre id="ziezv"></pre>
粉體行業在線展覽
氧化鋁粉
氮化硅粉
氮化鋁粉
灰鈣粉
珠光云母
氧化鋅粉
二氧化硅粉
白炭黑
氫氧化鎂粉
其它無機材料
氧化釔粉
金剛石微粉
燒結鐵氧體
鐵基非晶
勃姆石
氧化鋯粉
碳化硅粉
氮化硼粉
氧化鐵紅
輕鈣粉
氫氧化鋁粉
氫氧化鈣粉
硼酸鋅粉
固態電解質
氧化鈣粉
氧化鎂
稀土氧化物
粘結鐵氧體
擬薄水鋁石
產品>
無機材料>
>線路板芯片導熱散熱凝膠
線路板芯片導熱散熱凝膠
直接聯系
福建晉江華清新材料科技有限公司
福建
面議
福建晉江
1064
導熱硅膠片是由高分子聚合物添加高導熱金屬氧化物高溫成型，用于填充發熱器檢與散熱片或金屬底座及外殼之間的空氣間隙，以達到接觸充分并擠出空氣形成連續的導熱通路，它們的柔性、彈性特征使其能夠覆蓋非常不平整的表面并有效的增加散熱面積。
產品咨詢
請填寫您的姓名：*
請填寫您的電話：*
請填寫您的郵箱：*
請填寫您的單位/公司名稱：*
請提出您的問題：*
您需要的服務：
中國粉體網保護您的隱私權：請參閱 我們的保密政策 來了解您數據的處理以及您這方面享有的權利。 您繼續訪問我們的網站，表明您接受 我們的使用條款
典型工藝產品-----陶瓷墊片/功率熱沉典型工藝產品-----陶瓷墊片/功率熱沉
典型工藝產品-----薄膜介質橋/電感
典型工藝產品-----標準傳輸線
典型工藝產品--陶瓷介質電容
典型工藝產品-----其他薄膜集成電路
典型工藝產品--鉬銅熱沉
電子墨水屏價簽
二氧化鈦
2W 3W 5W 8W
高純硫酸鋁銨
600目白云石粉
氧化鉻綠
UPGM-ZRO2陶瓷聚合物復合材料
NSC-01粉
略
102749
氯化鈉溶液
W3.5（碳化硼精微粉）
硫化二鋰 Li2S
© 2025 版權所有 - 京ICP證050428號
