金剛石/銅復合散熱片

金剛石/銅復合材料具有熱導率高、熱膨脹系數(可調)與Si匹配的特點。非常適用于對導熱要求很高的光電子產品封裝領域，如砷化鎵(GaAs)、無化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)等第2代、第3代高功率半導體芯片器件封裝;可替代目前廣泛應用的CwN、AI/SiC等材料。

產品優點

熱導率高，熱導率2550W/m·K;

密度較小，為5.1-6.0gicm?;

可鍍性好，表面易于鍍鎳、金;

產品可靠性高;

熱膨脹系數(可調)與Si、CaAs和GaN等良好匹配表面光潔度好,表面粗糙度Ra<0.5um;

成分可調，可根據需要調整金剛石含量,達到不同性能:

致密度高，缺陷小。