產(chǎn)品應(yīng)用：

使用目的：

CMP磨盤和Pad整形及面形保持
使磨盤或Pad表面變得相對粗糙，以便攜帶和鑲嵌更多的磨料參與切削
清潔CMP Pad表面空隙中的固結(jié)堵塞碎屑
延長CMP Pad使用壽命

產(chǎn)品優(yōu)勢：

自重輕量化相比同類型產(chǎn)品減重50%

特殊的圖案化丸片處理技術(shù)

修整前和修整后Pad表面效果

修整前和修整后Pad表面顆粒攜帶效果

燒結(jié)相關(guān)產(chǎn)品：

電鍍相關(guān)產(chǎn)品：

產(chǎn)品規(guī)格：