硅片拋光機

硅片拋光機工作原理：
本系列硅片拋光機由四個吸附盤吸附硅片與拋光盤做逆時針旋轉來達到拋光的目的。
硅片拋光機特點：
1.本系列拋光機的吸附盤由四臺單獨的電機驅動、速度與壓力可調。
2.控制系統中采用PLC彩色終端等先進技術，系統的響應速度更快、更精確，并具有遠程監控，遠程維護的功能；

3.本系列拋光機運行平穩，拋光后的產品厚度公差可控制在正負0.002mm范圍內，粗糙度可達到0.0005mm。