應用

1. 將過熱元件溫度傳導至具有更佳散熱效能的材質或機構上。

2. 增強發熱元件與散熱片間之熱傳導效能

3. 使電子零件間形成電氣絕緣。

4. 材料極軟且壓縮後回彈，可做為極佳的緩衝應用。

應用範圍

1. 各式電腦晶體之散熱皆可適用。

2. 各式網通產品，如：基臺、微型基地臺、路由器、Hub、Modem系統散熱應用。

3. 電源供應器：各式電源供應設備之系統散熱。

4. 各式消費性產品，如電視、數位機上盒、遊戲機、LED燈具….等系統散熱應用。

5. 各式電子、電器產品之功率晶體的散熱應用。