特點:

1.低溫成膜。溫度對基材影響小，不會產生變形;適用于PET、PI等基材卷材薄膜;2.膜厚可設計。通過工藝調整，可自行設計沉積較薄或較厚的鍍膜層;3.多個靶位設計，工藝靈活。整機可裝八文靶，既可用單質金屬靶材也可用化合物、氧化物靶材，可制備單一結構的單層膜，也可制備復合結構的多層膜，工藝非常靈活

設備可制備電磁屏蔽膜、柔性線路板鍍膜、各種介質膜、多層結構AR減反膜、HR高反膜、彩膜等，設備適用范圍非常廣范，一次走膜即可完成單層膜沉積。

設備可采用單質金屬靶材如A1、C、Cu、Fe、N、SUS、TIA等，或化合物靶材如Si02、Si3N4、AI203、Sn02、Zn0、Ta205、ITO、AZ0等。

設備尺寸小，結構設計緊湊，占地面積小，能耗低，調整靈活，非常適用工藝、產品研發(fā)或小批量量產的需求。