粉體行業(yè)在線展覽
Mini LED激光回流焊設備
面議
安徽柏逸
Mini LED激光回流焊設備
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設備簡介
此設備主要應用于Mini-LED顯示面板/半導體封裝的巨量化焊接作業(yè)。
設備特點
1.光斑尺寸:50*50mm ~450*100mm 可調(diào);
2.激光功率4KW,制程時間1.5~3s;
3.溫控精度≤ 0.3%;
4.產(chǎn)品尺寸可調(diào),110~450mm;
5.移動精度≤ 50um;
6.采用煙霧回收系統(tǒng)。
籽晶隱裂及尺寸檢測設備
籽晶激光標刻設備
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