測試分選機是一種高度自動化設備，主要用于半導體封裝后的芯片進行功能測試、質量篩選及*終的分選分類。這種設備能夠高效地處理不同封裝類型的芯片，包括SOP(SsmnalOutline Package)、QFP (Quad Flat Package)、QFN (Quad Flat No-lead)、TssOp (Thin smal 0utline Package) 和BGA (Bal Grid Aay) 等。以下是該測試分選機的些關鍵特點:

.**編帶進料**:通過飛達裝置進料。

-**管裝進料*:使用管裝進料器進料

### 測試與分選功能

-**測試功能*:通過測試座子，連接對應該的測試工具進行測試

**分選功能*:根據測試結果，將芯片分不同功能或好壞，進選分選### 自動化與效率

.**高效率**:通過自動化流程，大幅提高生產效率，減少人工干預，降低錯誤率。

.**精準度**:采用高精度的檢測設備和算法，確保測試結果的準確性，提高產品質量。