產品概述：
主要用于半導體領域的陶瓷制品的真空燒結和氣壓燒結等。具有臥式和立式兩種結構。

應用領域：
氮化硅陶瓷球、軸承、導熱基板、平臺、導軌、刀具、結構件等。

技術特征：

□ 采用特殊的爐膽結構和加熱器布置，爐溫均勻性好；

□ 全密閉馬弗，密封效果好，抗污染能力強；

□ 可具備真空燒結、壓力燒結、負壓脫脂燒結、微正壓燒結等功能；

□ 具有超溫超壓等故障報警，機械式自動壓力保護，動作互鎖等功能，設備安全性高；

□ 可選配脫脂系統，實現陶瓷制品的脫脂燒結一次性處理；

□ 適于工藝氣氛：N?/Ar/H?/。