DC100系列是一種高性能低熔點導(dǎo)熱界面材料。在溫度50℃，其開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸接口上細(xì)微不規(guī)則間隙，以達到減小熱阻的目的。室溫下呈可彎曲固態(tài)，無需增強材料即可單獨使用，免除了增強材料對熱傳導(dǎo)性能的影響。DC100系列在溫度130℃下持續(xù)1000小時，或經(jīng)歷-40℃到200℃的反復(fù)循環(huán)測試，其導(dǎo)熱性能仍不會減退。在工作溫度下，其中相變材料軟化的同時又不會完全液化或溢出。

• 低壓下低熱阻

• 使用溫度達到50℃時變軟呈融化狀態(tài)

• 室溫下具有天然黏性，無需額外的黏合劑

• 涂層、貼合時無需散熱器預(yù)熱