INSTEMS系列為用戶提供了7種原位TEM實驗平臺。其中包含三種單外場施加平臺，三種雙外場耦合平臺和一種三外場耦合平臺。三種單外場產品為INSTEMS-M（力學加載）、INSTEMS-E（電學加載）和INSTEMS-T（熱場加載）；三種雙外場耦合產品為INSTEMS-ME（力電耦合）、INSTEMS-TE（熱電耦合）和INSTEMS-MT（力熱耦合）；一種三外場耦合產品為INSTEMS-MET（力熱電耦合）。

產品介紹：

INSTEMS-ME可以實現多種模式的電學施加和高精度的電學測量。同時，可以根據不同的傾轉需求選擇不同驅動方式。該產品可實現拉伸、壓縮、彎曲等多種力學加載模式。借助于**的力電耦合模式，INSTEMS-ME**保存了TEM樣品桿的雙軸傾轉功能，成為市場上**可實現原子尺度力電耦合研究的實驗平臺。

突出優勢：

1、力場施加條件下高溫加熱能力

超寬加熱范圍( RT-1200 oC )

超高加熱精度( < 0.1 oC )

可程序化加熱

四探針測量

2、優異的電學施加和測量能力

多種通電程序

pA級電學測量

3、雙軸傾轉

α 軸傾轉**至±25°

β 軸傾轉**至±25°

4、穩定的原子尺度成像

極限樣品漂移＜50 pm/s

空間分辨率≤0.1 nm

技術指標：

應用領域：

壓電材料

鐵電材料

驅動/傳感

光電伏材料

鋰離子電池

納米器件

柔性電子器件

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