光電（纖）器件如光發射/接收模塊、激光器、光調制器等器件，使用金屬外殼品種較多，根據器件的需要可以對外殼結構形式、材料種類和外形尺寸進行選擇。 

     這是功率混合集成電路的主要封裝形式，其基體材料一般為導熱性良好的冷軋鋼，無氧銅做整體外殼或者以可發合金做框體以鎢銅板做基本（這可以提高導熱性能和高溫穩定性)，能夠將內部電路產生的熱量迅速傳遞到外界，避免熱聚集造成器件失效。根據器件電流傳輸的要求，可選擇采用銅芯4J50引線，以減小引線電阻。

     產品優勢：采用光學玻璃、藍寶石作為窗口并金屬化，以及金屬封接（溫度可在100-850度選擇）；還可以用鎢銅做底板，還可以封接陶瓷端子以及鋁碳化硅或者鋁硅的殼體。