載荷容量：±2mN～±2KN

載荷精度：顯示值的±1%

行 程：60mm

位移顯示分辨率：0.02μm

位移控制分辨率：0.005μm（HR型）

0.02μm（HS型）

試驗速度：0.0012～30mm/min（HR型）

0.0048～120mm/min（HS型）

1．芯片部件的焊接力評價。（剪切、剝離試驗）

2．焊點強度評價。（拉伸、壓縮、剪切試驗）

3．焊線的拉伸強度評價。

4．金屬箔的物性強度評價。（拉伸強度、彎曲韌性試驗）

5．接頭、插頭的插拔力測定。

6．單纖維拉伸強度試驗。