設備簡介 全自動二流體離心清洗機主要用于攝像頭模組表面微塵清洗、PCB在 固晶（D/B）前的清洗、芯片固晶（D/B）、打線（WB）之后清洗、LENS、 VCM、HOLDER+IR組裝前的清洗，通過高壓純水沖洗及水氣二流體清洗， 從而實現了有效去除Holder，CMOS本體，Wafer等表面微塵顆粒。 清洗設備可采用模塊化設計，可以依據客戶客制化工藝生產需求為導 向，從設計開發、機臺組裝、測試、設備安裝到售后服務。 設備可對應多種產品不同的工藝需求。 

應用領域 半導體先進封裝、IGBT、攝像頭模組、MEMS、 MiniLED等 

產品特點 u 全自動二流體離心清洗機高速離心設計，旋轉式噴桿，操作方便快 捷，可實現自動上下料 u 可更換清洗盤清洗多種產品，采用二流體清洗，清洗精度高，對產 品零損傷，純水消耗量極小 u 全自動二流體離心清洗機一鍵式操作，整個清洗過程全自動完成， 并設有工藝觀察窗口，無需人工干預 u 全自動二流體離心清洗機霧化效果均勻，二流體壓力均勻，運行安 全穩定 u 全體系儀表監測，并設有報警裝置；純水自動加壓過濾，確保清洗效果