MICROSAW：是一款體積小巧的多功能金剛石砂輪鋸，設計為裝在標準實驗室顯微鏡下的設備。通過光學校準保證的精確度使其成為TEM樣品制備的理想切割及截片工具。它具有緊湊結構及易操作特點，在做TEM減薄前可對幾乎所有固體材料進行可重復及快速的切割準備。陶瓷材料、半導體及硬的金屬材料的薄片可用0.01毫米的精度被進一步截片。可調節(jié)底座位置，實現(xiàn)調校體視顯微鏡下方的MicroSaw微型金剛石鋸的水平位置

主要特點：

MicroSaw™具有如下特點：

1. 緊湊結構及易操作，在做TEM減薄前可對幾乎所有固體材料進行可重復及快速的切割準備。

2. 陶瓷材料、半導體及硬的金屬材料的薄片可用0.01毫米的精度被進一步截片。

3. 可以調節(jié)樣品位置、力臂接觸點及下止動控制機構。

4. 儀器底部有兩個調整螺釘，可以調節(jié)底座位置，這樣可調校體視顯微鏡下方的MicroSaw™微型金剛石鋸的水平位置