SELA是一家半導體行業*前沿的產品表征和失效分析設備的 制造商，隆重推出了提供優異樣品質量、可以大幅度降低周轉時 間和提高生產率的Xact技術，是一個使用全新的AIM技術的TEM樣 品制備系統。SELA 公司**的自適應離子研磨技術比傳統的聚焦離子束（FIB）技術更優越， AIM 可以將大面積材料制作的樣品寬度降 低到 50nm以下，精確度高，免人工且產量較高。SELA的**系統 -Xact，推出了一種獨特的雙束技術，可以 獲得更清晰的無偽影樣品圖像和更精確的終點探測。 Xact 結合 SELA 的掃描電鏡定向的微劈尖方法 ，可以滿足半導體行業和納 米技術領域中高質量標準、自動化表征以及失效分析的要求。Xact和SELA**的獨立的預減薄系統（EM3）為 TEM和SEM提 供了一個綜合的，高性價比的樣品制備方法，預減薄和*終減薄 是兩個獨立且優化的設備，可以同時進行兩個過程，從而提高整 體的生產率。這也會降低單個樣品的制作成本，進而提高具有高 質量、大面積和終點探測的樣品制備工作的成功率。產品優勢

※ 無可匹敵的質量，免人工

※ 高精度的特定區域研磨

※ 常規薄片減薄到30nm以下，覆蓋大面積相關區域

※ 各方向薄區硬度均可滿足要求

※ 高效生產，帶有突破性終點探測

※ 采用獨特的動態氙離子束減薄的AIM技術

自適應性離子減薄（AIM技術）

·入射角：0～30°

·全球定位：0～360°

※ 能量變化：1～10keV※ 精拋：1000～1600eV※ 點輪廓：圓形或者橢圓※ 點尺寸：10～1000μm※ **電流：20μA

·掃描范圍：200μm

·研磨速度：粗拋 0.5～2μm/min

精拋 5～20nm/min SEM/STEM※ SEM/STEM實時圖像監控※ STEM基于實時厚度監控※ SEM采用鎢或者LaB6燈絲※ 三點的暗場/明場的熱電探測器加工參數

·自動光束校正的光學部件

·厚度測量范圍5～2000nm

·非晶態1～2nm

※ 進程中的厚度變化控制※ 進程中的表面質量控制※ 研磨質量控制※ 基于厚度測量反饋進行樣品剖面優化※ 感興趣區域/厚度：10μm/＜30nm40μm/＜100nm操控器

·反轉傾斜-360°

※ 五軸快速樣品觸發器※ 通過擴展X軸載入樣品※ 自動樣品準直和定位