儀器簡介與特點(diǎn)：

泰勒霍普森公司**產(chǎn)品。全世界范圍內(nèi)徹底顛覆單純的圓度測量觀念，**次在圓度測量領(lǐng)域中引入圓度、粗糙度、輪廓的同時(shí)測量功能，榮譽(yù)體現(xiàn)英國泰勒霍普森公司在表面計(jì)量領(lǐng)域的***地位。

**的制造流程仿真測量，全面再現(xiàn)生產(chǎn)過程，從而實(shí)現(xiàn)*真實(shí)的數(shù)據(jù)采集。

****的測量能力與強(qiáng)大的分析軟件相結(jié)合，打造全方位的自動(dòng)程序測量，同時(shí)實(shí)現(xiàn)圓度、粗糙度輪廓與三維形貌的全自動(dòng)測量與分析。

**的校準(zhǔn)程序和校準(zhǔn)球，可校正輪廓測量中的測針弧形誤差。

主要技術(shù)參數(shù)：

**測量重量： 75kg

**測量高度：300mm，500mm，900mm可選。

**測量直徑：Ø 400 mm [可擴(kuò)展至 485 mm]

徑向極限誤差：+/- (0.015 µm + 0.0003 x H µm) （H為工作臺(tái)上方的高度。單位mm，1-50UPR Filter）

**分辨率：0.5nm

數(shù)據(jù)點(diǎn)數(shù)（可選擇）：*多 18，000 個(gè)

多個(gè)選項(xiàng)功能備選：活塞測量、盤厚、壁厚、速率、諧波、輪廓軟件、3D 分析軟件、環(huán)形表面光潔度、表面光潔度、RTA 分析、凹槽分析等