電子級硅微粉

所用原料是天然石英經經高溫熔煉，冷卻后的非晶態SiO2，經多道工藝加工而成的微粉。該產品純度高，具有熱膨脹系數小，內應力低，高耐濕性，低放射性等優良特性。

主要用途：

用于大規模及超大規模集成電路用塑封料，集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。環氧澆注料，灌封料，及其它化工領域。

電子級和電工級塑封料用硅微粉

產品參數：

目數：0-60mm,4-20目，50-100目，100-200目，600-5000目，可按用戶要求生產加工。

SiO2:>99.9%-99.96%

Fe2O3:<30ppm

白度：>93-95度

硬度：7（莫氏硬度）