產品概述：

高純無氧銅（純銅粒），一種電鍍銅陽極材料，主材為銅，典型含銅銀量99.99%以上，產品主要應用于HDI 板水平電鍍銅制造領域。 純銅粒采用專業的真空提煉技術處理，含氧量低于10ppm，晶格細密。具有穩定的電鍍均勻優勢，無陽極膜（磷銅膜），大幅提高生產效率，降低維護成本。