粉體行業在線展覽
LP10C
面議
LP10C
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用于高精度光學玻璃、石英、晶體、陶瓷、硅片、藍寶石等平面元件的精密拋光。
用于高精度光學玻璃、石英、晶體、陶瓷、硅片、藍寶石等平面元件的精密拋光。 主要技術參數 磨盤直徑(花崗巖磨盤) 1000mm 磨盤轉速 0,10~40轉/分 (根據用戶定) 盤面面形 0.06mm 單點跳
用于高精度光學玻璃、石英、晶體、陶瓷、硅片、藍寶石等平面元件的精密拋光。
| 主要技術參數 | |||
|
磨盤直徑 (花崗巖磨盤) |
Φ1000mm | 磨盤轉速 |
0,10~40轉/分 (根據用戶定) |
| 盤面面形 | ≤0.06mm | 單點跳動 | ≤0.01mm |
| 盤面跳動 | ≤0.06mm | 加工范圍 | Φ≤350mm |
| 水盆直徑 | Φ1150mm | 總功率 | 3.8KW/380V |
| 外形尺寸 | 1400×1400×1400(mm) | 重量 | 約1500Kg |
| 機床的任何特殊需求都可根據用戶的要求設計、制造 | |||
XBZN-1000/600
GJP35.4A/B/C
ZM15.4A
LP10C
SLP28B/30B
LM10A
LP12A-4/16A-4
JP40.2B
JP15.4D
QJP25.4B
JP01.20A
JP30.2A