產(chǎn)品簡介 主要用途: 本機主要適用于硅片、石英晶片、藍(lán)寶石、鈮酸鋰、光學(xué)晶體、玻璃、陶瓷片等薄脆金屬或非金屬的雙面研磨或拋光。 

產(chǎn)品優(yōu)點： 

1、采用交流變頻電機驅(qū)動，軟啟動、軟停止，平穩(wěn)可靠。 

2、氣缸斜面升降齒圈、非常平穩(wěn)，有效利用了齒圈和太陽輪。 

3、傳動軸大尺寸設(shè)計，增強了軸的鋼性，從而消除因剛性不足而造成的抖動。 

技術(shù)參數(shù)： 1、上盤尺寸（MM）: φ968×φ391×40mm  下盤尺寸（MM）: φ968×φ391×35mm  2、理想研磨直徑（MM）：φ270mm  3、游輪參數(shù)： DP12，Z=153. 4、游輪數(shù)量：6個  5、下研磨盤轉(zhuǎn)速(rpm): 0~60rpm  6、上盤提升氣缸缸徑：φ125mm 7、上盤提升氣缸行程：450mm 8、齒圈抬升行程：25mm 9、安全裝置進退行程: 30mm 10、主電機：3相 11kw 1450rpm  11、拋光圈數(shù)設(shè)定范圍：0-9999s 12、氣源壓力：0.5-0.6Mpa 13、工作壓力：300kg 14、裝機容量：約12KVA 15、設(shè)備外形尺寸（MM）：1698×1155×2547mm  16、重量（KG）：~2500kg