該設備主要應用于大尺寸(2-6英寸)金剛石單晶/多晶的減薄、研磨等工藝可根據工藝需求達到不同的加工效果,表面粗糙度可以達到<200nm,厚度*薄可以減到50um。

專用大尺寸金剛石片減薄工裝系統,裝夾便捷、精度高。

自研軟件,內嵌多款大尺寸金剛石減薄研磨工藝包,操作便捷,工藝成熟。

一體化激光器,結構緊奏,免維護,壽命長。

采用高精度光柵尺等高精度傳動該系統,確保運動系統傳動精度采用高精度、大重量的天然大理石平臺,機臺穩定,加工精度高

適用材料:金剛石，碳化硅，PCD,PCDN等超硬材料