適用于電子元件切割工序，采用兩組CCD攝像系統對陶瓷膜(或其他生胚膜)上Mark線進行視覺取像，依據圖像數據處理計算角度和位置精確定位，使用合金刀片對陶瓷膜(或其他生胚膜)進行高速高精度切割成電子元件顆粒。

技術參數：

技術特點：
* 自動供料系統，實現高效智能生產
* 多色光源系統可實現不同材料顏色高對比檢測。
* 磁懸浮直驅運動可實現高速度、高精準、低噪聲、低磨損運行。
* 雙側圖像檢測實現快速精準識別切割標記高精度切割。
* 工控軟件系統實現操作簡單、模式多樣、數據統計、信息交互。