概述

憑借自身豐富的自動化設備研制經驗，以及潛心研發的激光加工技術和對半導體材料特性的掌握，通用智能在國內率先研制出打破國際壟斷的HGL系列先進半導體晶圓激光隱形切割裝備。經過國家權威機構評審，確定其“綜合性能達到國際**，其中部分性能處于****地位”。

產品系列

PRODUCTS

產品優勢PRODUCTS ADVANTAGES

01

激光控制核心

掌握各種半導體及陶瓷材料激光隱形切割頻譜及**激光輸出及控制技術等核心技術

02

高效光路控制

聚焦精度高 

光路穩定可靠 

滿足高速切割需求

03

實時監控

全景視覺實時監控

低倍視覺實時監控

中倍視覺實時監控

高倍視覺實時監控

04

智能糾偏，

保障**的切割路徑精度

05

龍門氣浮控制

(見各型產品詳情)

高精度大跨度龍門氣浮運動機構 

保障加工質量的同時保障生產效率

**跨度

500mm

1.5G

**加速度

更多優勢技術